Apple будет использовать новый 3-нм чип TSMC в iPhone и Mac

Читать Т24 в Новости Дзен ТелеграмТелеграм ВконтактеВконтакте

Apple планирует внедрить 3-нм чипы технологии Taiwan Semiconductor Manufacturing в премиальные iPhone и Mac. Об этом сообщил Nikkei Asia со ссылкой на собственные источники.

Мобильный процессор A17, который в настоящее время находится в стадии разработки, будет производиться серийно с использованием технологии производства чипов N3E от TSMC.

Источники агентства сообщили, что запуск серийного производства А17 может начаться во второй половине 2023 года.