Samsung Electronics представил линейку новых чипсетов для решений 5G следующего поколения.

Samsung Electronics в пресс-релизе представил линейку новых чипсетов для решений 5G следующего поколения.

Портфель включает в себя 3 чипа mmWave Radio Frequency Integrated Circuit 3 третьего поколения, модем 2 поколения 5G System-on-Chip и интегрированный чип Digital Front End.

Чипсеты Samsung предназначены для компактных устройств 5G и станут доступны уже в 2022 г.